特斯拉AI5芯片完成流片，马斯克盯岗数月，双芯性能逼近Blackwell

特斯拉自研芯片再迎里程碑式进展。

马斯克近日在X平台透露，下一代AI5芯片已完成流片——这意味着设计方案已正式交付代工厂，进入实际制造阶段。量产时间定在2027年，届时AI5将全面接棒现有AI4，作为特斯拉自动驾驶与人形机器人项目的核心算力平台。

性能数据同样抢眼。此前信息显示，AI5单芯片的表现可对标英伟达Hopper架构，双芯组合的整体实力逼近Blackwell，同时在成本与能耗方面更具优势。马斯克曾表示，AI5关键指标相较上一代AI4约提升40倍，其中内存提升9倍、计算能力提升8倍。此外，AI5被认为将成为参数规模低于2500亿模型的最优推理芯片。

在代工方面，AI5由三星与台积电联合生产，制造地点分别位于三星德克萨斯州泰勒工厂与台积电亚利桑那州工厂，整体依托美国本土产能。值得一提的是，马斯克发文时曾误标台积电账号，错指向一家名称相似的半导体公司，在社交平台上引发短暂混淆。

马斯克在帖子中少见地谈到这款芯片背后的压力：“对特斯拉而言，拿下AI5是关乎存亡的大事，不得不让两个团队同步攻关，我自己也连续几个月每个周六都亲自跟进。”随着流片顺利完成，他表示终于有精力重启此前搁置的Dojo3超级计算机处理器研发。

与此同时，AI6芯片研发也在按计划推进。特斯拉的自研芯片路线图，正一步步向前推进。