硅光子创企

核心痛点:跨越铜缆的“物理极限”
随着 AI 模型规模持续膨胀,传统铜缆互连正成为算力扩展的硬瓶颈。当速率超过 800Gbps,铜缆可用距离只剩几米,同时功耗飙升、误码率也更难控制。
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超高带宽: 最新参考设计将 8 颗 TeraPHY 集成于同一封装,总带宽可达 200Tbps,约为英伟达 Rubin GPU(28.8Tbps)的 7 倍。
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低能耗长距离: 相比可插拔光模块,CPO 把光模块直接做进 GPU 封装,显著降低功耗与时延,且链路不再受单机架距离限制。
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可扩展性: 该技术支持在同一扩展域内连接多达 10,000 个 GPU,同时将机架功率密度控制在约 100kW。
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用户38505528 6个月前0
粘贴不了啊用户12648782 7个月前0
用法杂不对呢?yfarer 7个月前0
草稿id无法下载,是什么问题?