中国信通院人工智能研究所携手发布《大模型一体机应用研究报告（2025年）》

中国信息通信研究院（“中国信通院”）人工智能研究所以及中国人工智能产业发展联盟共同发布了《大模型一体机应用研究报告（2025年）》。报告围绕大模型一体机的技术演进、产业动向与应用实践进行了深入梳理，为企业开展相关应用提供了全面参考。

报告系统回顾了大模型一体机的技术发展轨迹，指出该领域近年的重要变化与进步。在技术层面，大模型一体机不仅在算力和性能上持续提升，应用场景也不断扩展，从智能客服延伸到智能制造，各行业的需求正加速推动其发展。

同时，报告还解析了大模型一体机在实际使用中的典型场景与选型策略，为企业如何选择合适的一体机给出了可操作的建议。对落地路径的分析，帮助企业更好地规划与推进相关项目，以提升效率、降低运营成本。

报告也展望了我国大模型一体机技术产业化发展的新趋势，强调构建自主创新、安全高效的智能化生态体系的重要性。这不仅关系到技术进步，更是推动经济转型升级的关键路径。