中国信通院人工智能研究所携手发布《大模型一体机应用研究报告（2025年）》

中国信息通信研究院（简称“ 中国信通院”）人工智能研究所与中国人工智能产业发展联盟联合发布《大模型一体机应用研究报告（2025年）》。报告围绕大模型一体机的技术演进、产业趋势与应用落地进行系统分析，为企业在相关场景中的部署与使用提供全面参考。

报告梳理了大模型一体机的技术发展脉络，指出近几年出现的明显变化和进步。在技术层面，算力与性能不断提升；在应用层面，覆盖范围持续扩大。从智能客服到智能制造，来自各行业的需求正加速推动其快速成长。

同时，报告对大模型一体机的典型应用场景和选型要点进行了细化，给出企业选购与匹配合适产品的可行建议。对落地路径的分析，有助于企业更好地规划与实施项目，从而提升效率、降低运营成本。

报告还展望了我国大模型一体机产业化发展的新趋势，强调要打造自主创新、安全高效的智能化生态体系。这不仅是技术进步的需求，也是推动经济转型升级的重要抓手。