不再依赖英伟达？苹果启动“Baltra”自研 AI 服务器芯片计划

科技媒体 Wccftech 昨日（12月15日）披露，苹果正推进其“垂直整合”路线，不再只盯着消费电子，还把触角伸向核心算力基础设施，现已加速打造代号为 “Baltra” 的首款自研 AI 服务器芯片。

消息称，该自研计划已启动，并选定 博通（Broadcom） 为关键合作伙伴，负责攻关核心网络互连技术。该芯片预计要到 2027年 才能真正投入使用，被视为苹果摆脱对英伟达芯片依赖的重要一步。

“推理优先”的策略与架构

“Baltra”在设计目标上并不追求“大而全”，而是精准对准 “AI 推理”（Inference） 这一细分方向。

据悉，苹果目前以每年约 10 亿美元的成本，租用谷歌定制版 3万亿参数的 Gemini 模型 来支撑云端 “Apple Intelligence” 服务。由此，“Baltra”无需承担模型训练所需的海量算力，更侧重用于“执行”，即基于现有模型快速处理用户请求（如写邮件或 Siri 指令）。

基于这一“推理优先”的定位，“Baltra”的架构将与传统训练芯片显著不同，更看重 “低延迟” 和 “高并发吞吐量”。苹果与博通将重点优化芯片的 INT8（8位整数） 等低精度运算能力，以在降低能耗的同时显著提升响应速度。

在供应链层面，该芯片大概率采用台积电先进的 3nm “N3E” 工艺，相关设计工作预计会在未来 12 个月内完成。

构筑难以逾越的竞争壁垒

媒体指出，从终端设备（A/M 系列芯片）到云端服务器，“Baltra”的推进体现了苹果希望掌控每一个关键技术环节，进而打造一道难以被超越的竞争壁垒。

除大众熟知的 A 系列与 M 系列外，苹果正持续扩张其自研芯片版图，布局其他关键器件，例如 5G 基带芯片 C1、Wi-Fi 与蓝牙芯片 N1，以及面向未来 AI 眼镜的 Apple Watch S 系列芯片衍生版本。