OpenAI 将与高通、联发科共研手机芯片，立讯精密拿下独家代工，目标2028年量产

知名产业分析师郭明錤近日表示，AI 巨头 OpenAI 正准备深入布局硬件底层，联手移动芯片两大厂商高通（Qualcomm）与联发科（MediaTek）共同开发面向手机的专用芯片，并由立讯精密担任独家制造合作伙伴，预计在2028年实现量产。该动作意味着 OpenAI 希望通过软硬件协同的垂直整合，重新塑造移动终端的人机交互方式。

据称，搭载该芯片的 AI 手机将打破当前“App 为中心”的使用习惯，转向以 AI 智能体（AI Agent）为核心的系统架构。届时，用户无需频繁切换或手动打开特定应用，便可在终端上直接完成复杂任务。技术路径上，设备会让端侧小模型与云端大模型协作计算，在兼顾隐私与响应速度的同时，充分利用云端算力的深度推理能力。

OpenAI 此次切入自研芯片赛道，既是为了减少对单一硬件供应商的依赖，也是在为其模型生态打造匹配的端侧运行环境。随着生成式 AI 迈入智能体阶段，传统移动操作系统架构正迎来重构。若该项目按计划落地，将加速手机从“智能工具”向“原生 AI 终端”的升级，进一步压缩传统应用分发的空间，并重塑全球移动半导体产业的竞争格局。