2026年北京国际车展上,车规级高性能芯片迎来重磅消息。芯擎科技发布自研的5纳米车规级AI座舱芯片——“龙鹰二号”。它的亮相,意味着国产高端车载芯片在先进制程与跨域融合能力上实现了重要突破。
作为此次发布的主角,“龙鹰二号”参数十分亮眼。芯片采用行业领先的5纳米工艺,AI算力达到200TOPS,可原生支持7B以上参数的多模态大模型。这一算力水平不仅能从容满足当下主流智能座舱需求,也为未来更复杂的人机交互和车载AI应用留足性能余量。
在架构设计上,“龙鹰二号”采用前瞻性的“柔性架构”。这一设计具备很强的适配能力,可覆盖从入门级到旗舰级车型的中央计算平台演进需求。更关键的是,芯片实现“舱驾融合”的全场景覆盖,内部集成专用车控处理单元与安全岛。通过物理隔离,在同一硬件上可安全处理座舱与驾驶辅助业务,有效降低整车电子电气架构的复杂度。
芯擎科技成立于2018年,由亿咖通科技与安谋科技(中国)共同投资。依托深厚的行业背景与技术积累,公司持续深耕车规级高算力芯片领域。本次发布的“龙鹰二号”计划于2027年第一季度正式启动车型适配。随着后续量产交付,有望为汽车主机厂提供更具竞争力的国产算力方案,推动智能汽车加速迈向中央计算时代。
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用户38505528 7个月前0
粘贴不了啊用户12648782 8个月前0
用法杂不对呢?yfarer 8个月前0
草稿id无法下载,是什么问题?