教育大模型新势力“级数AI”获数千万融资，软硬一体化布局起航

在人工智能深度融入各行各业的背景下，教育大模型赛道迎来一位颇具潜力的新面孔。4月22日，广州级数人工智能科技有限公司（简称“级数AI”）宣布完成数千万元天使轮融资。本轮由中广创投领投，森锐科技跟投并达成深度战略合作。这不仅体现资本市场对教育垂直大模型的看好，也意味着该领域的技术落地正迈入“软硬协同”的新阶段。

战略牵手森锐科技，贯通教育全场景链路

此次融资的看点不止于资金，更在于级数AI与森锐科技的资源打通。得益于双方的深度协同，级数AI将以教育平板为核心终端，建立起覆盖B端（校园教学）到C端（家庭服务）的完整闭环，为规模化落地提供关键支撑。

这种深入具体场景的布局，意味着AI能力不再停留在云端或实验室，而是真正走进课堂与书桌，解决教学过程中的实际问题。

从软件研发到基础设施服务商的能力升级

依托本轮资金与战略资源，级数AI的核心竞争力迎来升级。公司正在从专注底层软件研发的AI企业，转型为具备“软硬一体”交付能力的教育科技基础设施提供方。这一转变将带来更强的工程化落地能力和更高的进入门槛。

愿景：打造覆盖教学全流程的智慧教育生态

面向未来，级数AI将携手中广创投、森锐科技，聚焦“AI+教育”关键场景。三方将共同推进，打造覆盖课前备课、课中互动、课后辅导的一体化、全流程智慧教育解决方案。

借助大模型技术的深度应用，级数AI希望为教育行业提供更高效、更智能的底层支撑，推动传统教学向智能化、个性化发展。在AI重塑教育生态的进程中，这家来自广州、获得资本助力的企业，已占据有利的起跑位置。