日本Rapidus启用效率提升10倍的AI芯片封装试产线，目标追赶台积电

日本半导体厂商 Rapidus 于 4 月 13 日宣布，位于北海道千岁市的全新半导体封装制程试产线正式上线。该产线是 Rapidus Chiplet Solutions 研发设施的核心组成部分，设于精工爱普生千岁工厂，旨在提升 AI 芯片的生产效率。

Rapidus 引入新工艺，采用 600mm×600mm 的方形玻璃基板，使单块基板可产出的中介层数量相较过去提升至 10 倍。借助这一方法，Rapidus 期望在 AI 芯片制造上实现显著的效率提升。同时，公司还同步启用了紧邻 2nm 晶圆厂的分析中心，进行实时的制造—分析闭环验证，以确保产品质量稳定。

根据规划，Rapidus 计划在 2027 财年下半年实现 2nm 制程的大规模量产，初期月产能预计为 6000 片，随后逐步提升至 25000 片。这一进度将有助于增强其在半导体市场的竞争力。

在资金方面，日本经济产业省已于 4 月 11 日批准向 Rapidus 追加拨款 6315 亿日元，使其在 2022 年至 2026 年度累计获得的政府研发支持总额达到 2.354 万亿日元。这些投入将为公司技术研发与产能扩充提供强有力的支持。

Rapidus 由丰田、索尼、软银等八家日本企业于 2022 年底联合成立，专注于下一代半导体的研发与生产，力求在全球半导体市场中占据一席之地。