阿里平头哥发布自研 AI 芯片“真武810E”

近日，阿里平头哥官网正式上架其高端 AI 芯片“真武810E”。这款芯片实现了软硬件全线自研，也意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里 AI 黄金三角“通云哥”战略全面落地。

从参数表现来看，“真武810E”实力不俗。整体性能被称为超越英伟达 A800及多款主流国产 GPU，在关键指标上与英伟达 H20接近。该芯片采用平头哥自研并行计算架构与 ICN 片间互联技术，片间带宽最高可达700GB/s。目前已在阿里云完成万卡级集群部署，并通过大规模业务场景验证。

阿里方面表示，“真武810E”主打易用性与芯云一体化。它兼容主流 AI 生态，开发者可获得源代码级编译支持，实现算法几乎无需改动即可迁移。结合阿里云的 AI 框架与模型应用能力，为企业提供从算力到基础软件的全栈一体化方案。

划重点:

• 🚀 全自研新进展:软硬件均为自研，单卡采用 HBM2e 内存，容量达到96GB。

• 🔗 高效互联架构:提供7条独立 ICN 链路，片间互联带宽达700GB/s，支持超大规模集群的线性扩展与加速。

• 🏆 对标顶尖水平:综合性能接近英伟达 H20，且已在阿里云万卡集群完成大规模实战验证。