英伟达推出新“鲁宾”架构：Vera Rubin 超级芯片登场，AI 算力成本显著下探

在拉斯维加斯举行的2026年 CES 国际消费电子展上，人工智能领跑者英伟达正式发布了备受关注的下一代 AI 平台——鲁宾（Rubin）。作为该平台的核心，全新超级芯片 Vera Rubin 首次亮相，意味着英伟达在高性能计算领域再进一步。

据 AIbase 报道，鲁宾平台面向智能体 AI 与大规模推理场景，提供更高效的算力支撑。Vera Rubin 采用全新的集成方案，将一颗薇拉（Vera）CPU 与两颗鲁宾（Rubin）GPU 封装在同一处理器中。相比上一代布莱克威尔（Blackwell）架构，整体效率实现跳跃式提升。英伟达官方数据显示，在训练相同的混合专家模型（MoE）时，所需的 GPU 数量仅为原来的四分之一。

除核心芯片外，英伟达还展示了 NVLink6 交换机与 ConnectX-9超级网卡等一系列网络与存储组件。上述技术共同组成 Vera Rubin NVL72 服务器，可用于搭建超大规模的超级计算集群。

对企业用户而言，新架构带来的直接利好是成本明显下降。AIbase 获悉，鲁宾平台可将 AI 推理阶段“令牌（Token）”处理成本降低 90%。这意味着在处理海量文本、图像与视频数据时，能耗与运营开销都有望大幅优化。尽管面对来自超威半导体（AMD）以及谷歌、亚马逊等科技巨头自研芯片的竞争，英伟达希望通过“每年一代”的快速迭代节奏，继续巩固其在全球 AI 算力市场的领先地位。

划重点:

• 🚀 新一代架构登场: 英伟达发布鲁宾（Rubin）平台，Vera Rubin 超级芯片整合全新 CPU 与 GPU 内核。

• 📉 效率显著提升: 相比上一代，训练同类 AI 模型所需 GPU 数量减少 75%，推理成本最高可降九成。

• 🌐 全栈算力布局: 平台覆盖从交换机到存储的完整生态，面向万亿参数规模的复杂 AI 模型推理。