英伟达推出全新“鲁宾”架构：Vera Rubin 超级芯片亮相，AI 算力成本显著下探

在拉斯维加斯举行的2026年 CES 国际消费电子展上，AI 领域的领跑者英伟达正式发布其备受关注的新一代 AI 平台——鲁宾（Rubin）。该平台的核心是全新超级芯片 Vera Rubin，并于展会首次登场，宣告英伟达在高性能计算领域再度实现重要突破。

据官方介绍，鲁宾平台面向当下的智能体 AI 与大规模推理模型，提供更高效的算力支撑。Vera Rubin 芯片采用创新的集成方案，在一颗处理器内融合一枚“薇拉（Vera）”CPU与两枚“鲁宾（Rubin）”GPU。相较上一代布莱克威尔（Blackwell）架构，新平台的效率显著跃升。官方数据指出，针对同类混合专家模型（MoE）的训练，鲁宾平台所需的 GPU 数量仅为以往的四分之一。

除核心芯片外，英伟达同步展示了配套的 NVLink6 交换机与 ConnectX-9超级网卡等网络与存储组件。这些技术共同组成 Vera Rubin NVL72服务器，可搭建超大规模的超级计算集群。

对企业来说，新架构的直接红利是成本的大幅下降。官方信息显示，鲁宾平台可将 AI 推理阶段“令牌（Token）”的处理成本压降约90%。这意味着在面对海量语言、图像与视频数据时，企业的能耗与运营总开销将得到明显优化。尽管面临来自超威半导体（AMD）以及谷歌、亚马逊等科技巨头自研芯片的竞争，英伟达通过保持每年一代的快速迭代，力图继续巩固其在全球 AI 算力市场的领先地位。

划重点:

• 🚀 新一代架构官宣: 英伟达发布鲁宾（Rubin）平台，其中 Vera Rubin 超级芯片集成了全新的 CPU 与 GPU 核心。

• 📉 效率跃升显著: 相比前代产品，训练同类 AI 模型所需的 GPU 数量减少了75%，推理成本降幅高达九成。

• 🌐 全栈算力方案: 新平台覆盖从交换机到存储的完整生态，面向万亿参数级复杂 AI 模型的推理需求。