破解产业碎片化困境，我国推动智能芯片迈入规模化应用新阶段

正文：2025 年 12 月 25 日，中国信息通信研究院（中国信通院）在北京举办“智能芯片应用生态建设推进会”。来自智能芯片、整机、软件与算力设施等领域的企业代表，以及医疗、汽车、电力等行业专家齐聚一堂，共同探讨智能芯片的下一步发展方向。

会上，中国信通院副院长王志勤对当前智能芯片产业现状与难点进行了系统解读。她表示，智能计算芯片是推动经济社会迈向智能化的关键底座。我国已取得明显进展，但仍存在产业链条割裂、评测标准不统一、供需衔接不顺畅等问题。为此，中国信通院正联合产业各方推进技术研究、标准体系建设与应用落地，着力打造更加完善的智能芯片生态。

中国信通院信息化与工业化融合研究所主任王骏成汇报了生态建设最新进展。自 2024 年 7 月启动相关工作以来，依托先进计算产业发展联盟和全国先进计算技术创新大赛等平台，已经形成多项务实成果。在标准与测试方面，正加速建立覆盖芯片、整机与典型场景的标准体系；自主开发的智能芯片基准测试工具 AC Bench 已完成对 20 余家主流企业芯片产品的测评，为产业发展提供有力支撑。同时，在应用推广方面，信通院已编制智能芯片在汽车、医疗、电力等领域的应用指南，并通过供需对接会等活动，促进产业链协同，提高供需匹配效率。

会议邀请多位行业用户与智能芯片企业代表分享在医疗、汽车、电力等场景中的实践经验与痛点，充分体现“产用协同、双向赋能”的潜力。下一步，生态建设将围绕资源整合、融合适配、应用推广与生态共建等方向持续深化。

智能芯片应用生态建设是一项长期的系统工程，离不开产业链各方携手推进。中国信通院欢迎更多智能芯片企业和行业用户加入，共同推动产业高质量发展。

划重点：

🌟 本次会议聚焦智能芯片生态与规模化应用，汇集各领域专家共议未来。

🤝 中国信通院倡导多方协同发力，破解智能芯片产业的结构性难题。

🚀 未来将加强资源整合与应用落地，持续促进智能芯片产业繁荣。