OpenAI携手博通打造10GW专用芯片，2026年上线新一代AI基础设施

在AI赛道上，OpenAI与博通（Broadcom）敲定一项重量级合作，意味着过去“只靠GPU”的阶段正在收尾。双方的定制化AI推理引擎已完成设计，预计将于2026年下半年首次在数据中心落地。该计划拟在未来五年铺开至多10吉瓦（GW）的算力，有望重塑AI的成本与供给格局。

这颗新芯片并非对现有硬件的简单复刻，而是为“o1”系列推理模型及后续GPT版本量身打造。不同于英伟达（Nvidia）的通用型H100或Blackwell，OpenAI这款芯片采用“系统阵列”思路，重点加速Transformer中的密集矩阵乘法。

业内传闻显示，该芯片将采用台积电（TSMC）最先进的3纳米制程量产。与此同时，博通把其优势以太网架构与高速PCIe互联直接融入芯片方案，支撑最高10GW算力规模。专家预估，软硬件协同设计可让每个生成token的能耗降低约30%。

这一调整对科技圈影响深远。长期以来，英伟达掌控高端AI芯片话语权，而OpenAI转向专用芯片，为其他AI实验室提供可复制的路径。再加上垂直整合，OpenAI不再完全受制于外部硬件供给，在与谷歌（Google）、亚马逊（Amazon）等巨头的竞争中更具底气。

该计划的核心理念由OpenAI CEO萨姆・阿尔特曼提出——“从晶体管到token”。把AI流程视为一条贯通的管线，通过掌控芯片设计，OpenAI能够最大化每瓦的token产出，以匹配10GW的超大规模部署。

随着2026年逼近，OpenAI和博通面临的关键挑战在执行与制造环节。虽然设计已就绪，但先进封装能力的瓶颈仍可能拖慢量产节奏。

划重点：  

🌟 OpenAI与博通联手推出定制AI推理芯片，计划于2026年下半年首次上线部署。  

⚡ 芯片采用3纳米工艺，围绕Transformer算子优化，能效显著提升。  

📈 OpenAI通过垂直整合强化护城河，推动AI从通用计算转向专用硬件。