OpenAI 携手博通推出 10GW 专用芯片，2026 年落地新一代 AI 基础设施

在 AI 赛道上，OpenAI 与博通（Broadcom）敲定一项重量级合作，预示着过去“只依赖 GPU”的阶段逐步走向终点。两家公司已完成定制 AI 推理引擎的设计，预计在 2026 年下半年首次投入数据中心使用。接下来五年，这套方案将铺开至高达 10 吉瓦（GW）的算力规模，可能重塑人工智能的成本与供给格局。

这款芯片并非对既有硬件的简单改造，而是专为“o1”系列推理模型及未来 GPT 版本深度定制。不同于英伟达（Nvidia）的通用型 H100 或 Blackwell，它采用“系统阵列”设计思路，重点加速 Transformer 架构中的密集矩阵乘法。

据业内消息，这颗芯片将使用台积电（TSMC）最先进的 3 纳米工艺生产。同时，博通把其领先的以太网架构与高速 PCIe 互联直接集成到芯片中，以支撑最高达 10GW 的算力部署。专家预计，这种软硬一体的协同设计，能让每个生成 token 的能耗降低约 30%。

这次战略调整对科技行业影响深远。长期以来，英伟达在高端 AI 芯片市场占据主导；而 OpenAI 转向定制化路线，为其他 AI 实验室提供了可参考的范式。通过更强的垂直整合，OpenAI 不再完全依赖外部硬件供应，面对谷歌（Google）和亚马逊（Amazon）等巨头也更具竞争力。

该计划的核心，是 OpenAI CEO 萨姆・阿尔特曼提出的“从晶体管到 token”的理念。把整个 AI 流程当作一条统一管线来优化，借助对芯片设计的掌控，OpenAI 旨在最大化单位功耗下的 token 产出，以匹配 10GW 级的超大规模部署。

随着 2026 年临近，OpenAI 与博通面临的关键挑战是执行与制造能力。尽管设计已完成，但先进封装产能的瓶颈，仍可能对量产进度造成影响。

划重点：  

🌟 OpenAI 与博通合作打造定制 AI 推理芯片，计划在 2026 年下半年首次部署。  

⚡ 采用 3 纳米工艺，聚焦优化 Transformer 计算，能效显著提升。  

📈 通过垂直整合增强竞争力，推动 AI 计算从通用方案走向定制硬件。