告别英伟达依赖！苹果启动“Baltra”首款自研AI服务器芯片计划

科技媒体 Wccftech 昨日（12月15日）披露，苹果正在把“垂直整合”进一步推进，范围不再只局限于消费电子，还延伸到核心算力基础设施，正加速打造代号“Baltra”的首款自研 AI 服务器芯片。

消息称，该计划已启动，并确定由博通（Broadcom）担纲关键伙伴，聚焦解决核心网络互连技术。芯片预计2027年才能投入实际使用，被视为苹果摆脱对英伟达芯片依赖的重要一步。

“推理优先”战略与架构设计

“Baltra”的思路不是面面俱到，而是把重心放在“AI 推理”（Inference）这一专门场景。

据报道，苹果目前以每年约 10 亿美元的投入，租用谷歌定制版3万亿参数的 Gemini 模型来支撑云端“Apple Intelligence”服务。因此，“Baltra”无需承担模型训练的巨大算力，更侧重“执行”已有大模型，对用户请求（如写邮件或 Siri 指令）进行快速响应。

基于“推理优先”的定位，其架构将与训练用芯片明显不同：更看重“低延迟”和“高并发吞吐量”。苹果与博通会重点优化芯片的INT8（8位整数）等低精度运算能力，以降低能耗并提升响应速度。

在供应链层面，该芯片大概率采用台积电先进的3nm “N3E” 工艺，设计工作预计在未来 12 个月内完成。

打造难以跨越的竞争壁垒

媒体指出，从终端设备（A/M 系列芯片）延伸到云端服务器，“Baltra”的推进体现了苹果试图掌控每个关键技术环节，构筑难以复制的竞争壁垒。

除广为人知的 A 系列与 M 系列外，苹果正持续扩展自研芯片版图，布局更多关键器件，例如 5G 基带芯片C1、Wi‑Fi 与蓝牙芯片N1，以及面向未来 AI 眼镜的 Apple Watch S 系列芯片衍生版本。