从设计到流片只需1个月！上海交大推出全球首款光子芯片垂直大模型 LightSeek，研发效率提升7倍

上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）宣布推出并开放 LightSeek ——全球首个覆盖光子芯片全流程的专业化大模型。依托千亿级参数的多模态架构，LightSeek 融合 CHIPX 自建中试线的真实产线数据，将“设计-仿真-流片-测试”完整周期由传统的6-8个月压缩到约1个月，整体研发效率提升约7倍，标志着光子芯片进入“AI 垂直模型”新阶段。

专业底座：110nm 中试线 + 数十万组真实数据

工艺来源：国内首条110nm、6/8寸 CMOS 兼容的光子芯片中试线（2024年9月投用，配备110台国际顶级设备）

数据规模：6寸薄膜铌酸锂晶圆累计流片数十万组，覆盖设计、刻蚀、沉积、测试等关键环节，形成“数据-模型-工艺”的闭环体系

参数级别：千亿级多模态模型，支持文本、图纸与仿真曲线的混合输入，单一模型完成跨域“转译”

核心功能：面向全链路的智能助手

需求→器件：输入性能指标，自动生成器件架构、工艺窗口与仿真文件

制造→优化：实时预测工艺偏差，提供参数调整建议，显著减少试片次数

测试→分析：自动解读测试曲线，定位异常并输出报告，支持 JMP/Python 导出

文档生成：一键生成 PDK 更新说明、工艺卡片与项目汇报 PPT

实测成效：1个月 VS 8个月

周期：传统外包流片需6-8个月 → 通过 LightSeek，仅1个月即可完成设计+仿真+流片+测试

成本：试片次数减少约40%，人工工时降低约60%

良率：首批试点的3款硅光调制芯片，首次流片良率提升约12%

开放策略：模型、接口、设备全链路开放

模型开放：计划在2025年Q1发布可商用的 LightSeek-Lite（70B）权重与推理代码

接口开放：提供 REST API 与 Python SDK，企业可无缝接入自有 EDA/PDK

设备直连：携手国产装备厂商共建「智能体-设备」协议，支持工艺参数实时回写

标准共建：联合华为、中兴、中国科学院微系统所等发起《光子芯片 AI 设计白皮书》2025版

行业意义：光子芯片的“ChatGPT 时刻”

光子芯片被视为“超越摩尔定律”的关键赛道，但长期存在设计与制造割裂、数据分散的问题，导致迭代慢、成本高。LightSeek 以真实产线数据训练垂直大模型，相当于为行业配备“7×24资深工艺专家”，有望复制逻辑芯片领域 EDA+AI 的成功路径。随着薄膜铌酸锂与硅光集成需求快速增长，垂直 AI 模型有望成为光子赛道的新型基础设施。

下一步：私有模型 + 设备智能体

2025年，CHIPX 将扩建8寸中试线并新增约200台设备，目标将「设计-封测」全流程纳入模型，向“一周交片”的愿景推进。我们将持续关注其开源模型发布与行业云上线进展。

体验地址：https://lightseek.chipx.org/