AMD携手HPE深化合作，推进开放式大规模AI基础设施

近日，AMD宣布与惠普企业（HPE）进一步拓展合作，目标是加速构建新一代开放、可扩展的人工智能基础设施。此次合作将以AMD的“Helios”架构为核心，这是一套为超大规模AI任务打造的开放全栈平台。HPE将成为率先采用“Helios”架构的系统提供商之一，并结合其与博通协作开发的定制化Juniper网络交换机，为大规模AI集群提供高带宽、低时延的互联能力。

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“Helios”平台将整合AMD EPYC™处理器、Instinct™ GPU、Pensando™高级网络技术以及ROCm™开放软件栈，提供兼顾性能、能效与扩展性的统一平台。该系统旨在简化大规模AI集群的部署，帮助科研、云与企业场景更快交付解决方案，同时提升基础设施的灵活性。

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示，HPE作为长期合作伙伴，在高性能计算领域一直发挥重要作用。借助“Helios”平台，双方将进一步深化协作，在AI时代实现更高效能与突破性成果。

HPE首席执行官安东尼·内里指出，过去十年，HPE与AMD不断推动超级计算的边界，推出多款超算级系统，并以开放标准加速创新。全新的“Helios”架构叠加HPE的定制网络方案，将为云服务提供商带来更快的部署速度、更大的灵活性以及更低的风险，助力AI算力规模化发展。

“Helios”平台单机架可提供高达2.9 exaFLOPS的FP4性能，支持AMD Instinct MI455X GPU、下一代AMD EPYC“Venice”处理器以及Pensando Vulcano网络接口卡，适配AI与高性能计算（HPC）工作负载。平台基于开放计算项目（OCP）设计，帮助客户简化部署流程，提供可扩展且灵活的解决方案。

此外，HPE还将为德国斯图加特高性能计算中心（HLRS）推出全新超级计算机“Herder”，其将搭载AMD Instinct™ MI430X GPU和下一代AMD EPYC™“Venice”处理器，预计在2027年底投入使用。“Herder”将成为HLRS的旗舰超级计算机，支持科学发现和工业创新。

划重点:

🌟 HPE将成为首批落地AMD“Helios”架构的系统提供商，推动开放式AI平台发展。  

⚡ “Helios”平台单机架最高可达2.9 exaFLOPS的计算性能，满足大规模AI需求。  

🚀 新超级计算机“Herder”预计于2027年上线，助力欧洲的高性能计算与AI创新。