曝：OpenAI加码硬件布局，携多方共研“去App化”AI手机

据传，OpenAI正准备在硬件领域来一波“大动作”。依据行业分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）披露的新近消息，这家人工智能巨头正与联发科、高通以及立讯精密展开紧密合作，共同推进一款有望颠覆行业的智能手机研发项目。

该计划不仅集结了一线供应链力量，在核心架构上也体现了OpenAI的深度参与。消息称，这款手机的芯片由OpenAI与联发科、高通联合规划设计，立讯精密同时承担联合设计与制造伙伴两项角色。这种强强联合的布局，意味着OpenAI想从硬件底座出发，重新定义移动终端的交互方式。

与传统智能手机最显著的不同在于，这台设备的核心是“AI代理（AI Agent）”。不同于当下依赖成百上千个独立App的模式，OpenAI的目标是打造以AI代理为中心的设备，逐步取代既有应用生态。借助对用户上下文的持续理解，AI代理可直接帮用户完成各类任务。在技术路径上，设备预计将结合端侧小模型与云端大模型，并根据请求复杂度灵活调度算力。

虽然硬件规划已初见端倪，但真正面世仍需时日。当前预计，该手机的具体规格与供应商名单将在2026年底或2027年第一季敲定；若研发进展顺利，最早有望在2028年启动量产。

在此之前，OpenAI进军硬件的“试水”产品可能会更早亮相。其全球事务负责人曾透露，公司首部硬件预计在2026年下半年发布。虽然官方尚未明确形态，但外界普遍猜测，第一波亮相的很可能是集成高智能交互能力的耳塞式设备。从耳机到手机，OpenAI的硬件版图正清晰勾勒出其把软件生态延展至实体终端的野心。