到2026年全球AI光收发模块或达260亿美元，供应链卡点亟待疏通

据 TrendForce 集邦咨询的最新报告，面向 AI 的光收发模块市场正加速起量。预计到 2026 年，市场规模将从 2025 年的 165 亿美元提升至 260 亿美元，年增幅超过 57%。推动这一行情的，不仅有技术规格升级，更在于 AI 数据中心建设提速，使光通信供应链进入结构性调整。

随着 AI 数据中心持续扩容，光收发模块需求显著走高，尤其是 800G 及以上速率的产品，主要用于 AI 服务器集群间的高速互联。北美超大规模数据中心流量每年保持 30% 以上增长，带动 Google、Microsoft、Meta 等云巨头加大对 GPU 与 AI 服务器的投入，进一步推升对高速光连接的需求。

但扩产仍面临多重瓶颈。首先，电吸收调制激光器（EML）与连续波激光器（CW-LD）等关键器件供给紧张，核心原因在于产能配置有限。其次，光学对准等高精度工艺难度大，也限制了产能爬坡。此外，功耗与散热问题依旧影响系统设计与导入节奏。

为降低供货风险，以 NVIDIA 为代表的上游与系统厂商已调整采购策略，开始签订战略性长期合约，锁定关键物料，逐步减少对现货的依赖。同时，技术路线加速转向低功耗线性可插拔光学（LPO）与硅光子集成方案，用以取代传统高功耗的数字信号处理器（DSP）架构，缓解能耗与散热压力。

TrendForce 指出，AI 光收发模块的成长动能，已从单一“规格提升”转向“规模扩张、技术迭代、应用延伸”三条主线并进。随着 1.6T 世代逐步量产，边缘计算与区域数据中心互联（DCI）需求加速成形，800G 与 1.6T ZR/ZR+ 相干光模块市场将继续扩大。

划重点:

– 🚀2026 年 AI 光收发模块市场有望达 260 亿美元，同比增速超 57%。

– ⚠️ EML、CW-LD 等关键器件供给偏紧，掣肘光收发模块产能提升。

– 🔧 产业链以长期合约锁定关键材料，并加速转向低功耗技术路线以降风险与能耗。