全球顶级 AI 算力近在眼前！三星抢先英伟达，将为 OpenAI 自研芯片提供 HBM4

为了完全摆脱对英伟达算力的依赖，OpenAI 正在加速打造自有硬件版图，而韩国半导体巨头 三星 成了其中最关键的合作方。

据《韩国经济日报》最新报道，三星电子计划向OpenAI供应下一代高带宽内存 HBM4 芯片。这批顶尖存储将直接装配在OpenAI首款自研 AI 处理器上，意味着这家 ChatGPT 的缔造者正从软件强者迈向硬件自研新阶段。

“星门项目”背后的算力野心

这次合作并非临时决定。早在去年，三星便签署了意向书，意在支持OpenAI宏大的 “星门项目”（Stargate）。随着大模型参数规模持续膨胀，对高带宽内存的需求被推至极致，三星提供的HBM4将成为自研芯片突破性能瓶颈的关键拼图。

强强联手：博通设计，台积电代工

业内消息称，OpenAI的首款定制 AI 芯片由 博通（Broadcom）协同设计，并交由 台积电 代工生产。相关供应节奏已明确：

• 供应规模： 三星计划在今年下半年供应最高达 8 亿 Gb 的 12 层HBM4芯片。

• 投产时间： 由台积电自第三季度启动生产，目标在 2026 年底 正式面世。

三星的全球布局：联手 AMD 围剿竞争对手

不仅对接OpenAI，三星也在持续扩大其 AI 合作阵营。周三，三星电子与 AMD 签署战略合作备忘录，确认将成为AMD即将发布的 AI GPU 的核心HBM4供应方。

同时拿下OpenAI与AMD两大客户，三星正于 AI 存储赛道筑起稳固护城河。当OpenAI自研芯片叠加三星高速内存，全球 AI 算力版图或将在 2026 年迎来重构。