地瓜机器人获1.2亿美元B1轮融资，加快具身智能软硬件全栈研发

近日，具身智能计算基础设施领域的领先企业地瓜机器人宣布完成1.2亿美元B1轮融资，这意味着其在机器人全栈软硬件技术研发与产品迭代将进入快车道。

本轮融资由Synstellation Capital、滴滴、美团龙珠等头部产业资本领投，并吸引北汽产投、九坤创投、芯联资本等多家战略及财务机构跟投；老股东高瓴创投、淡马锡旗下Vertex Growth、五源资本等均加码增持。自2025年完成A轮融资以来，公司在一年内累计融资达到2.2亿美元（约合人民币15.17亿元），充分体现资本市场对其“机器人界英伟达”定位的高度认可。

地瓜机器人源自地平线机器人事业部，并于2024年开始独立运营。公司已搭建覆盖芯片、算法到软件的完整产品体系，算力布局从5至560 TOPS，精准切入人形机器人、四足机器狗、物流AMR等多元应用场景。通过与云鲸、影石Insta360、维他动力等行业头部客户的深度量产合作，地瓜机器人正打通从前沿技术创新到大规模量产的全链路。

在全球具身智能迎来代际跃迁的关键窗口期，地瓜机器人立志成为机器人时代的“Wintel”。其持续增强的端侧计算能力将为机器人规模化普及提供关键动力，进一步夯实全球机器人产业链的底层支撑。