算力架构瘦身升级：Ayar Labs 联手纬颖，以“光互连”重构 AI 机架

在超大规模数据中心持续追求极致性能的当下，传统铜缆电互连已逼近物理极限。为破解这一瓶颈，共封装光学（CPO）领域的领先企业 Ayar Labs 与 纬颖（Wiwynn）今日宣布展开深度战略合作。双方将把尖端光学技术与新一代机架架构相结合，共同打造面向 AI 时代的机架级光互连系统，直指机架内海量数据传输的带宽与功耗难题。

核心技术：光替铜上，纵向扩展

本次合作的重点聚焦机架内的 Scale-Up（纵向扩展）。在高数据速率下，电信号衰减明显；Ayar Labs 的 CPO 技术栈——包含 SuperNova 激光器与 TeraPHY 光学引擎——可在芯片封装层面直接完成光信号转换。

• 低时延与大带宽：光互连提供远超传统电互连的吞吐能力，满足大模型训练对机架内 ASIC 间通信的严苛需求。

• 能效提升：减少电信号衰减带来的能量损耗，显著改善数据中心能效比（PUE）。

攻坚部署痛点：从散热到制造

Ayar Labs 与 纬颖 的合作并非停留在概念层面，而是聚焦于超大规模落地的实际问题：

光纤布线与集成：在有限的机架空间内，高效规划与整合复杂的光纤连接。

热设计挑战：结合纬颖先进的全液冷 AI 系统，解决高算力芯片与光学组件的散热压力。

量产可行性：通过标准化流程，将复杂的 CPO 技术转化为可规模生产的工业化产品。

双方计划在本月 15 至 19 日举行的 OFC 2026（美国光纤通讯博览会）上展示这项前沿成果。届时，支持 HVDC（高压直流）供电的机架架构与全液冷 AI 参考设计也将同步亮相。

这不仅是两家公司的强强联合，更意味着 AI 基础设施正迈入“光电深度融合”的新阶段。随着 CPO 技术从实验室走向机架，AI 算力中心的建设将摆脱传统线缆束缚，向更高密度、更低功耗的集群形态演进。