高通全球推出全新AI软硬件方案，助力沙特数据中心智能升级！

近日，高通首席执行官安蒙（Cristiano Amon）透露，该公司首批机架级 AI 软硬件一体化解决方案已成功运送至沙特阿拉伯，并开始交付给当地合作伙伴 HUMAIN 的数据中心使用。整套系统基于 2023 年发布的 Cloud AI 100 Ultra 技术打造，主要面向从边缘计算到云端的各类混合 AI 任务场景进行优化。

据悉，这套解决方案的商用版本预计将在 3 月正式对外开放。HUMAIN 计划在第一阶段部署 1024 块 AI100 加速器，这样的规模不仅代表着高通在全球市场上的关键布局，也体现了其对 AI 技术实际落地能力的高度信心。更引人关注的是，这一创新方案的首家客户是全球知名企业 Adobe，再次彰显了高通在行业中的影响力和前瞻布局。

当前，AI 技术正快速改变各行各业的运作方式，从流程自动化到智能分析，都展现出巨大的潜力。高通推出的这套 AI 软硬件解决方案，不仅能够显著提升数据处理效率，还能为客户提供更智能的业务决策支持。随着该技术逐步推广，预计将在多个行业掀起深远的变革浪潮。

高通此次动作，不仅为沙特阿拉伯的数据中心带来了先进的技术能力，也再次证明了其在全球科技领域的领先地位。展望未来，伴随 AI 技术不断进步和深入应用，势必会有更多创新方案出现，为我们的工作和生活带来更高效、更便捷的体验。

划重点：

🌟 高通首批机架级 AI 解决方案已运抵沙特，将推动当地数据中心实现智能化升级。

🚀 该系统基于 AI 100 Ultra 技术打造，专门面向边缘与云端的混合 AI 工作负载。

📈 HUMAIN 计划在首阶段部署 1024 个 AI100 加速器，首位客户为 Adobe。