阿里平头哥自研 AI 芯片“真武 810E”正式上线

阿里平头哥官网近日上线其高端 AI 芯片“真武810E”。这款芯片实现软硬件全线自研，也意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里 AI 黄金三角“通云哥”战略全面落地。

从性能参数来看，“真武810E”实力不俗。其整体表现不仅超越英伟达 A800及多款国产 GPU，在关键指标上也能与英伟达 H20掰手腕。该芯片采用平头哥自研并行计算架构与 ICN 片间互联技术，片间带宽最高可达700GB/s。目前已在阿里云完成万卡集群部署，并通过大规模业务场景验证。

阿里方面表示，“真武810E”主打高易用性与芯云一体化。它兼容主流 AI 生态，开发者可获得源码级编译支持，实现算法几乎零改动迁移。配合阿里云的 AI 框架与模型应用，这款芯片将为企业提供从算力到基础软件的全栈一体化方案。

划重点:

• 🚀 全自研突破:软硬件全面自研，单卡配备 HBM2e 内存，容量达 96GB。

• 🔗 强互联架构:支持 7 条独立 ICN 链路，片间互联带宽 700GB/s，支撑超大规模集群线性加速。

• 🏆 对标国际一流:综合性能可与英伟达 H20 相媲美，并已在阿里云万卡集群完成大规模实战验证。