阿里“通云哥”组合重磅登场：自研AI芯片“真武810E”官宣亮相

2026年1月29日，阿里巴巴旗下平头哥半导体官网上线了高端AI芯片“真武810E”的详细信息。这款由阿里软硬件端到端自研的产品公开亮相，宣告阿里巴巴AI“黄金三角”战略全面落地。

技术突破：软硬件全链路自研

定位与能力：真武810E面向AI算力场景，属于高端自研芯片，从底层架构到配套软件全部由阿里团队独立打造，实现全链路自研。

落地验证：该芯片已在阿里云内部部署多个“万卡”规模集群，长期稳定运行，经实战检验。

市场落地：服务超400家头部客户

依托强劲算力和良好的生态兼容性，真武810E已在多类关键行业广泛落地：

核心客户：国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400余家知名机构与企业已率先接入相关服务。

应用效果：在大规模深度学习训练与推理任务中表现突出，展现出极高的商业化价值。

“通云哥”黄金三角全面揭幕

此次“真武”芯片的发布，也让阿里巴巴内部深度协作的AI布局——“通云哥”首次对外清晰呈现：

通：由通义实验室负责前沿算法与大模型的研发。

云：由阿里云提供强大的算力基础设施与云平台能力。

哥：由平头哥半导体聚焦底层自研芯片的攻坚突破。

通过这一“黄金三角”的闭环协作，阿里巴巴在AI时代的垂直整合优势进一步夯实，也为国产AI算力底座建设提供了有力技术支撑。