阿里“通云哥”首次亮相：自研AI芯片“真武810E”官宣发布

2026年1月29日，阿里巴巴旗下平头哥半导体官网正式上线了高端AI芯片“真武810E”的产品信息。作为阿里软硬件全线自研的代表作，这款芯片的亮相标志着阿里巴巴AI“黄金三角”战略全面落地。

技术突破:软硬件全自研

性能定位:真武810E是一款面向AI计算的高端自研芯片，实现了从芯片架构到配套软件的全流程自主研发。

实战验证:目前，该芯片已在阿里云内部部署多个万卡级集群，运行稳定可靠。

市场应用:服务超400家头部客户

凭借强劲算力与良好生态兼容，真武810E已广泛应用于多个关键行业:

核心客户群:包括国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博在内的400多家知名机构与企业已率先接入该芯片服务。

应用成效:在支撑大规模深度学习训练与推理任务方面表现出色，展现了极高的商业化应用价值。

“通云哥”黄金三角浮出水面

此次“真武”芯片的发布，也让阿里巴巴内部深度协作的AI布局——“通云哥”首次走到台前:

通:代表通义实验室，负责前沿算法与大模型研发。

云:代表阿里云，提供强大的算力基础设施与云端平台。

哥:代表平头哥半导体，专注于底层自研芯片硬件的攻坚。

通过这一“黄金三角”的闭环协作，阿里巴巴进一步强化了其在AI时代的垂直整合能力，为国产AI算力底座建设提供坚实技术支撑。