交大携手小米推出全球首个轻合金AI研发平台，多智能体协同将材料研发提速10倍

当人工智能深入到金属原子的排列与性能预测之中，传统材料科学正悄然迎来一次深刻的变革。1 月 15 日，上海交通大学与小米集团联合推出全球首个面向轻合金领域的多智能体 AI 研发平台，以“DeepLight 大模型 + AgentMat 智能体”为核心架构，首度实现从成分设计、工艺优化到性能预测的全链条智能化，把原本动辄数月甚至数年的轻合金研发周期缩短到十分之一。

这一平台直击行业痛点：轻合金作为新能源汽车、航空航天、高端消费电子的关键结构材料，研发长期受限于高维参数空间、非线性物理机制以及高昂的试错成本。如今，DeepLight 大模型通过融合材料科学文献、实验数据库与第一性原理计算结果，构建起覆盖热力学、力学、腐蚀性等多维度知识的统一认知框架，有效突破了传统方法在性能预测与机理推理上的瓶颈。

更关键的突破在于 AgentMat 智能体框架。系统不再依赖单一 AI 模型“单兵作战”，而是部署多个专业化智能体——如“成分设计 Agent”“工艺优化 Agent”“失效分析 Agent”等——它们能自主协商、分工协作、迭代反馈，模拟人类专家团队的协同研发流程。比如，当用户提出“开发一种高强耐热镁合金用于电动车电机壳体”时，系统会自动拆解任务、并行调用不同智能体，在数小时内生成候选配方、推荐热处理路径，并预判服役寿命，全程几乎无需人工干预。

为衡量技术进展，双方同步推出全球首个轻合金专用大模型评测基准——LightAlloy-Bench，涵盖相图预测、力学性能回归、工艺窗口优化等 12 类核心任务，为行业提供标准化能力标尺。

此次合作深度融合了上海交通大学在轻合金基础研究与工程应用上的数十年积累，以及小米在大模型训练、智能体架构与高性能计算方面的技术优势。随着小米加速布局智能电动汽车领域，该平台有望率先赋能其下一代车身与三电系统的轻量化设计，并面向产业链开放，推动我国在高端新材料这一战略性新兴产业中的自主创新。

当 AI 不仅能写代码、画图、订外卖，还能“设计金属”，材料科学的范式转移已然开启——未来的新材料，或许不再首先诞生于实验室的坩埚中，而是先在智能体的对话里成型。