高通与谷歌携手推汽车 AI 智能体：座舱告别碎片化，统一平台加速上车

智能座舱赛道再迎重磅联动。近期，芯片厂商高通表示将与谷歌进一步拓展合作，基于骁龙数字底盘与安卓车载操作系统（AAOS）的深度融合，联合打造名为“汽车 AI 智能体”（Automotive AI Agent）的全新技术方案。

此次合作的关键在于破解车企开发中的“碎片化”难题。通过构建统一的参考平台，高通将座舱平台与谷歌的软件栈紧密协同，依托强大的图形与 AI 算力，支持人脸识别、自然语言理解等高级能力。这意味着车企可在同一技术架构上跨车型、跨代际快速上线新功能，显著压缩研发周期。

为进一步提升开发效率，双方还引入“虚拟系统级芯片”（vSoCs）技术。借助“云端孪生”模式，开发者可直接在谷歌云进行仿真与开发，无需等待线下硬件到位即可验证软件功能，并支持大规模快速部署。

此外，针对车载安卓更新节奏偏慢的痛点，高通已将骁龙座舱平台纳入“Project Treble”计划。该计划通过模块化架构将系统框架与供应商层解耦，目前已覆盖多达 14 款系统级芯片。高通表示，此次合作是双方十年伙伴关系的新里程碑，期望以顶尖软硬件融合，为未来智能汽车夯实底层技术平台。

划重点：

• 🤖 汽车专属 AI 智能体： 高通与谷歌深度融合骁龙数字底盘与安卓车载系统，共同打造更自然、更聪明的座舱交互体验。

• ☁️ 云端开发加速： 借助 vSoCs 技术，车企无需本地硬件即可在云端先行验证软件，大幅提升研发与迭代速度。

• 🛠️ 告别碎片化难题： 通过模块化架构与统一参考平台，实现跨车型部署，有效缓解车载安卓更新滞后的问题。