智能座舱赛道迎来重磅联动。近日,芯片厂商
这次合作直指车企开发“碎片化”的老问题。通过统一参考平台,将高通座舱平台与谷歌的软件栈深度耦合,依托强劲的图形与 AI 计算能力,落地人脸识别、自然语言理解等高阶功能。这样一来,整车厂可在同一技术架构上跨车型、跨代际快速上新,显著压缩研发周期。
为进一步提速开发,双方还引入“虚拟系统级芯片”(vSoCs)技术。这种云端“数字孪生”方式让开发者可直接在谷歌云上进行模拟,无需等待物理硬件到位,就能验证软件功能并实现规模化快速部署。
此外,针对安卓系统更新偏慢的痛点,高通已将骁龙座舱平台纳入 Project Treble。该模块化架构将系统框架与供应商层解耦,目前已覆盖多达 14 款系统级芯片。高通表示,此次合作是双方十年伙伴关系的全新阶段,旨在用一流软硬件组合,为未来智能汽车夯实基础平台。
划重点:
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☁️ 云端开发加速: 引入 vSoCs,让车企无需本地硬件即可在云端先行验证软件,显著提升研发效率与部署速度。
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🛠️ 告别碎片化难题: 依托模块化架构与统一参考平台,支持跨车型快速落地,有效缓解安卓车载更新滞后的问题。
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用户38505528 5个月前0
粘贴不了啊用户12648782 6个月前0
用法杂不对呢?yfarer 6个月前0
草稿id无法下载,是什么问题?