CES 2026：高通推出 Dragonwing IQ10，正面迎战英伟达的机器人版图

在 CES2026 上，高通正式发布全新的机器人技术架构与 Dragonwing IQ10 系列处理器，宣布全面进军工业机器人和人形机器人市场。此举被视为高通在移动、PC 与汽车之后切入下一代智能终端的关键一步，也使其与英伟达在机器人赛道的竞争进一步升温。

据 AIbase 报道，Dragonwing IQ10 系列是一款面向工业自主移动机器人（AMR）和全尺寸人形机器人的高性能处理器，整合边缘计算、边缘 AI、混合关键系统以及机器学习运维（MLOps）等能力，旨在为机器人提供高能效、可扩展的“机器人大脑”。高通强调，平台在功耗效率与系统集成上的优势，源自其在移动芯片领域超过 40 年的技术积累，这也是其对抗英伟达的重要筹码。

在生态建设方面，高通正加速打造开放的机器人合作网络。目前，已与 Figure AI、Booster、VinMotion 以及 KUKA Robotics 等多家厂商展开合作。其中，备受关注的美国初创公司 Figure AI 将基于 Dragonwing IQ10 开发下一代人形机器人；而越南 VinMotion 的 Motion2 人形机器人已在本届 CES 展示，并搭载前代 IQ9 芯片，成为高通机器人方案落地的先行案例。

从技术能力来看，该架构原生支持视觉—语言—动作模型（VLA）和视觉—语言模型（VLM）等端到端 AI 模型，可实现高级环境感知、运动规划以及自然的人机交互。高通认为，这表明机器人正从实验室原型阶段走向可规模部署的商业应用。

值得注意的是，高通在汽车领域的成功经验，正为其切入机器人市场提供重要背书。其 Snapdragon Cockpit Elite 平台已成为高端电动车的事实标准，采用定制化 Oryon CPU 架构，在功耗控制与连接能力上优于英伟达与英特尔的同类方案，被通用、宝马、现代、法拉利等几乎所有主流车企采用，汽车业务营收管线规模超过 450 亿美元。目前，高通正与 KUKA 机器人公司洽谈下一代机器人解决方案，进一步展示其从移动终端、PC、汽车到机器人的全栈布局野心。

随着 Dragonwing IQ10 的发布，高通试图将其在低功耗高性能计算上的优势复制到机器人赛道。在通用机器人平台竞争愈发激烈的背景下，这一战略能否撼动英伟达的先发优势，正成为行业关注的焦点。