CES 2026：高通发布 Dragonwing IQ10，直面英伟达机器人布局

在 CES2026 上，高通正式推出全新的机器人技术架构与 Dragonwing IQ10 系列处理器，宣布全面进军工业机器人与人形机器人市场。这一步被视为高通继手机、PC 与汽车之后切入下一代智能终端的重要动作，也让其与英伟达在机器人赛道的竞争进一步加剧。

据行业消息，Dragonwing IQ10 系列面向工业自主移动机器人（AMR）和全尺寸人形机器人，整合边缘计算、边缘 AI、混合关键系统以及机器学习运维（MLOps）等能力，目标是为机器人提供高能效、可扩展的“机器人大脑”。高通强调，该平台在功耗与系统集成上的优势，源于其在移动芯片领域四十余年的技术积累，这也是其对抗英伟达的重要底气。

在生态方面，高通正加速打造开放的机器人合作网络。目前，已与 Figure AI、Booster、VinMotion 以及 KUKA Robotics 等多家厂商达成合作。其中，美国初创公司 Figure AI 将基于 Dragonwing IQ10 打造新一代人形机器人；越南 VinMotion 的 Motion2 人形机器人也在本届 CES 亮相，搭载前代 IQ9 芯片，成为高通机器人方案率先落地的示例。

从技术能力看，该架构原生支持视觉—语言—动作模型（VLA）和视觉—语言模型（VLM）等端到端 AI 模型，可实现高级环境感知、运动规划以及自然的人机交互。高通认为，这意味着机器人正从实验室原型阶段走向可规模化部署的商业应用。

值得一提的是，高通在汽车领域的成功经验也为其切入机器人市场提供了有力背书。其 Snapdragon Cockpit Elite 平台已成为高端电动车的事实标准，采用定制化 Oryon CPU 架构，在功耗控制与连接能力上优于英伟达与英特尔的同类方案，已被通用、宝马、现代、法拉利等主流车企采用，汽车业务营收管线规模超过 450 亿美元。目前，高通正与 KUKA Robotics 洽谈下一代机器人解决方案，进一步展示其从移动终端、PC、汽车到机器人的全栈布局野心。

随着 Dragonwing IQ10 的发布，高通正尝试把其在低功耗高性能计算上的优势复制到机器人赛道。在通用机器人平台竞争愈发激烈的背景下，这一策略能否撼动英伟达的先发优势，已成为行业关注的焦点。