破解产业碎片化困局，我国推动智能芯片步入规模应用新阶段

正文：2025 年 12 月 25 日，由中国信息通信研究院（中国信通院）主办的“智能芯片应用生态建设推进会”在北京正式召开。此次会议汇聚了来自智能芯片、整机、软件及算力设施等领域的企业代表，以及医疗、汽车、电力等行业的专家，共同探讨智能芯片的未来方向。

会上，中国信通院副院长王志勤对当前智能芯片产业的整体态势与主要挑战进行了深入解读。她表示，智能计算芯片是推动经济社会走向智能化的关键技术。尽管我国在该领域已取得显著进展，但产业仍面临结构碎片化、评测标准不统一、供需对接不顺畅等问题。为破解这些难题，中国信通院正与产业界紧密协作，推进技术攻关、标准制定和应用落地，着力打造更加完善的智能芯片产业生态。

中国信通院信息化与工业化融合研究所主任王骏成也汇报了生态建设的最新进展。自 2024 年 7 月启动相关工作以来，信通院依托先进计算产业发展联盟和全国先进计算技术创新大赛等平台，取得了一系列务实成果。在标准与测试方面，正加快构建覆盖芯片、整机及应用场景的标准体系；自研智能芯片基准测试工具 AC Bench 已完成对 20 余家主流企业芯片产品的测评，为产业发展提供有力支撑。同时，在应用推广方面，信通院已编制智能芯片在汽车、医疗、电力等领域的应用指南，并通过供需对接会等活动，推动产业链协作，提升供需对接效率。

会议还邀请了多位行业用户和智能芯片企业代表，分享他们在医疗、汽车、电力等场景的应用实践与挑战，充分展现了“产用协同、双向赋能”的发展潜力。未来，生态建设将围绕资源整合、融合适配、应用推广与生态共建等方面持续深化。

智能芯片应用生态的建设是一项长期的系统工程，需要产业链各方共同发力。中国信通院诚邀更多智能芯片企业和行业用户积极参与，共同推动智能芯片产业的高质量发展。

划重点：

🌟 本次会议聚焦智能芯片生态建设与规模应用，行业专家齐聚建言献策。

🤝 中国信通院倡导携手各方，共同破解智能芯片产业的结构性难题。

🚀 未来将进一步推进资源整合与应用落地，助力智能芯片产业蓬勃发展。