AI热潮下的“豪华年终奖”：三星芯片部门奖金翻倍，最高达年薪48%

随着全球 AI 技术加速爆发，上游的半导体行业迎来前所未有的景气期。根据韩媒 ETNews 报道，全球存储龙头三星电子计划在2026年初向其半导体（DS）部门员工发放高额绩效奖金，预计金额将达到年薪的43%至48%。

这一比例颇为震撼，不仅数额可观，增速也同样惊人——对比2024年仅14%的绩效奖，已提升了三倍以上。三星半导体业务强势回归，主要得益于高带宽内存（HBM）与 DRAM 市场需求暴涨。目前，三星在HBM3E等前沿技术上取得关键突破，并成功进入英伟达等 AI 巨头的供应链。

除 AI 的驱动外，三星在消费电子产业链中仍保持领先地位。消息称，三星已成为苹果下一代 iPhone17 及后续iPhone18的 LPDDR5X 内存芯片主要供应商。“AI + 核心客户”的双重加持，带来亮眼的利润前景，公司2026年营业利润预计有望冲至730亿美元高位。

值得一提的是，三星内部的奖金分配也体现了不同业务的权重。半导体部门表现突出，而负责智能手机业务的移动体验（MX）部门因业绩稳健，奖金比例预计更高，可达45%至50%。相比之下，家电和电视等传统业务板块的奖金则维持在9%至12%的常规水平。

划重点:

• 💰 奖金大幅上调: 三星半导体部门2025年度绩效奖金预计为年薪的43%-48%，较上一年度提升超过3倍。

• 🧠 AI 红利加持: 增长主要来自 HBM3E 等尖端内存技术的突破，并成功切入英伟达等 AI 硬件供应链。

• 📱 大客户助推: 三星拿下苹果 iPhone17/18 的高端内存订单，进一步稳固其在移动设备供应链中的营收优势。