AI热潮下的“超豪年终奖”：三星半导体员工奖金翻番，最高达年薪48%

伴随全球 AI 技术的迅猛起势，上游的半导体赛道迎来罕见红利。根据韩媒 ETNews 披露，全球存储龙头三星电子计划在2026年初向半导体（DS）部门员工发放高额绩效奖金，预计占年薪的43% 至48%。

这一比例不仅数额可观，增幅同样惊人——相比2024年发放的14%绩效，高出三倍有余。三星半导体业务快速回暖，核心动力来自 HBM 与 DRAM 需求的飙升。目前，三星在HBM3E等前沿内存上取得关键进展，并成功拿下英伟达等 AI 巨头的供货订单。

除 AI 拉动外，三星在消费电子供应链中依旧保持优势。消息称，三星已成为苹果下一代 iPhone17 及后续iPhone18的 LPDDR5X 内存芯片主要供应商。这套“AI + 核心客户”的双重驱动，显著抬升盈利预期，公司2026年的营业利润有望冲至730亿美元的高位。

还需关注的是，三星内部各业务线的奖金比例也与业绩表现挂钩。半导体部门表现亮眼的同时，负责智能手机业务的移动体验（MX）部门因业绩稳健，奖金预计更高，或达45% 至50%；而家电、电视等传统板块则维持在9% 至12%的常规水平。

划重点:

• 💰 奖金大幅上调: 三星半导体部门 2025 年度绩效奖金预计达到年薪的 43%-48%，较上一年实现了超过 3 倍的提升。

• 🧠 AI 红利驱动: 业绩爆发主要源于 HBM3E 等尖端内存技术的突破，以及成功进入英伟达等 AI 硬件产业链。

• 📱 大客户加持: 三星拿下苹果 iPhone17/18 的高阶内存订单，进一步稳固其在移动终端供应链中的营收优势。